金融界 2024 年 10 月 28 日音讯,国家知识产权局信息数据显现,芯传科半导体科技(江苏)有限公司请求一项名为“掩膜版预对准设备以及晶圆曝光设备”的专利,公开号 CN 118818928 A,请求日期为 2024 年 9 月。
专利摘要显现,本请求触及光刻曝光设备技术领域,详细公开了一种掩膜版预对准设备以及晶圆曝光设备,包含榜首滑动组件与第二滑动组件;榜首滑动组件上设有两个榜首夹持件,第二滑动组件上设有两个第二夹持件;榜首夹持件可以在榜首滑动组件上沿榜首方向移动,第二夹持件可以在第二滑动组件上沿第二方向移动,第方向与第二方向相交第夹持件与第二夹持件围设区域的中部具有与掩膜版校准后重合的基准位面,两个榜首夹持件坐落掩膜版沿第二方向的两边,两个第二夹持件坐落掩膜版沿榜首方向的两边。本请求可以对掩膜版进行方位校准,有用减小掩膜版的偏斜量,有利于提高掩膜版在掩膜台上的定位精度。
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